Parti in tantalio filato personalizzate CNC

Nei moderni semiconduttori con crescita di wafer epitassiali (EPY), fonti di evaporazione mediante deposizione fisica in fase di vapore (PVD), ugelli di propulsione ad alta-sicurezza e mezzi estremamente corrosivi (come acido solforico bollente, reattori d'acqua e acido cloridrico ad alta-pressione), a causa della temperatura di esercizio spesso supera i 1000 gradi ed è spesso accompagnata da una forte erosione acida. Le leghe convenzionali a base di nichel-, i materiali in zirconio e persino i materiali in titanio sono soggetti a rapidi cedimenti dovuti alla perforazione strutturale.

Come mostrato nella figura di riferimento, i nostri pezzi meccanici CNC e filati di tantalio di precisione ad alta purezza sono rigorosamente selezionati da piastre e barre di tantalio puro ASTM B708 R05200 rifuse con fascio di elettroni (EB) ad alta purezza ad alta-purezza. Attraverso la tecnologia avanzata CNC Power Spinning e il processo di lavorazione/saldatura CNC multi-asse di precisione per una lavorazione integrata senza interruzioni, ottenendo materiali estremamente densi e uno spessore altamente uniforme, le straordinarie prestazioni del tantalio puro vengono preservate al massimo. Resistenza alla corrosione acida e stabilità strutturale alle alte temperature. Forniamo modelli CAD/3D per la personalizzazione delle mappe (OEM/ODM), che soddisfano pienamente i requisiti estremi dei processi industriali high-tecnologici europei e americani in materia di affidabilità dei materiali.

I. Eccellenti vantaggi principali (Vantaggi ingegneristici d'élite)

Stampaggio integrale senza soluzione di continuità e isotropia perfetta (Seamless Metal Spinning): combinata con il campione di cono/imbuto nella figura, questa serie di prodotti viene formata contemporaneamente attraverso il processo di filatura elettrica senza saldature longitudinali. Da un lato, ciò evita perfettamente il rischio di deterioramento della resistenza alla corrosione, anisotropia o deformazione per trazione ad alta-temperatura causata dai grani nella saldatura; d'altro canto, la sua transizione geometrica snella aumenta notevolmente l'accumulo di resistenza interna del fluido e lo stress da concentrazione termica.

Saldatura di precisione con intaglio CNC a forma speciale-: come mostrato nella figura, per corpi rotanti complessi, adottiamo posizionamento di lavorazione CNC ad alta-precisione + processo di saldatura con fascio di elettroni sotto vuoto (EBW)/arco di argon, che può assemblare staffe porose e anelli di posizionamento centrale. La velocità di penetrazione della saldatura è del 100% e viene sottoposta a una rigorosa ricottura ad alta-temperatura dopo la saldatura, garantendo che l'intero pezzo mantenga il 100% della stessa resistenza alla corrosione intergranulare finale del metallo di base pur avendo uno spazio geometrico complesso.

Inerzia chimica e termica d'élite: la stabilità chimica del tantalio è estremamente elevata ed è completamente chimicamente inerte verso quasi tutti gli acidi forti inclusi l'acido nitrico e l'acido cloridrico (eccetto l'acido fluoridrico HF) al di sotto di 150 gradi. Il suo punto di fusione fino a 2996 gradi garantisce che non si verifichi alcuna deformazione morfologica dovuta alla fusione termica durante il servizio nei rivestimenti dei crogioli di evaporazione con fascio di elettroni ad alta potenza.

II. Parametri tecnici fondamentali e matrice della composizione chimica (parametri tecnici e matrice chimica)

Per soddisfare i rigorosi requisiti di tracciabilità dei nostri clienti di fascia alta-per gli indicatori chimici e meccanici dei materiali, i dati principali vengono compilati come segue:

Parametri tecnici e matrice chimica

Dimensioni	Specifiche tecniche e matrice
Informazioni di base
Grado materiale	R05200 (tantalio puro ad elevata-purezza industriale\|purezza maggiore o uguale a 99. 95%); R05400 (grado di tantalio rifuso con fascio di elettroni sotto vuoto ad elevata purezza)
Standard	ASTM B708 (Specifiche standard per tantalio e piastre in lega di tantalio, strisce, fogli, fogli), ASTM B365 (Standard barra/filo), Specifiche ASME
Tipo di fabbricazione	Filatura CNC, tornitura/fresatura CNC, finitura superficiale di saldatura a fascio laser/elettronico
Finitura superficiale	La finitura lucida, come mostrato in figura, è argento trasparente e scuro) o sabbiata uniforme su scala micron-
Specifiche	Supporta la progettazione personalizzata difficile di disegni CAD/3D (Supporta progetti CAD/3D personalizzati
Configurazioni	Coni/imbuti, rivestimenti per crogioli, coperchi per tazze, manicotti, parti saldate non-standard con flange
Dimensioni	Può essere realizzato con diametro φ 10 mm-φ 500 mm (è possibile mantenere un'eccellente tolleranza sullo spessore della parete ± 0,05 mm anche in caso di grande deformazione)
Proprietà meccanica	Distensione dallo stress di laminazione/filatura ricotta a temperatura ambiente 20 gradi (elevata resistenza e ampio allungamento)
Resistenza alla trazione	Maggiore o uguale a 240MPa (stato senza stress-), può raggiungere maggiore o uguale a 380MPa in condizioni di incrudimento a freddo
Forza di snervamento	Maggiore o uguale a 140 MPa (stato non sollecitato)
Allungamento	Maggiore o uguale al 25%-35% (l'eccellente plasticità a temperatura ambiente del tantalio lo rende ancora eccellente in termini di tenacità alla frattura in caso di grande deformazione di filatura)
Chimica %	Le impurità metalliche e gli elementi interstiziali sono di gran lunga migliori rispetto ai requisiti di controllo dello standard ASTM B708
Ta (purezza della matrice)	Maggiore o uguale a 99. 95% (deducendo i principali elementi associati e impurità come niobio e Hf)
Nb (controllo delle impurità associate al niobio)	Inferiore o uguale allo 0,05%
W｜Mo｜Ti	W Inferiore o uguale a 0,01%｜Mo Inferiore o uguale a 0,01%｜Ti Inferiore o uguale a 0,002%
O｜N｜H	O Inferiore o uguale a 0,015%｜N Inferiore o uguale a 0,01%｜ H Inferiore o uguale a 0,0015% (15 ppm max)

III. Produzione snella e trattamento delle superfici

Produzione Rilevamento dei difetti delle materie prime e apertura delle billette: seleziona piastre/barre di tantalio puro ad alta densità che sono state fuse molte volte mediante fascio di elettroni sotto vuoto ed esegui il rilevamento dei difetti non distruttivo a ultrasuoni al 100% per garantire che non vi siano inclusioni di scorie microscopiche, pori e difetti di delaminazione all'interno delle materie prime.

Power Spinning a controllo numerico: utilizza un filatoio a controllo numerico multi-asse per eseguire una forte filatura a freddo su wafer di tantalio e applica una pressione estremamente elevata locale attraverso il materiale della ruota rotante, in modo che i wafer di tantalio si estendano gradualmente lungo la forma dello stampo in un cono o imbuto senza giunzioni. La durezza e la resistenza locali possono essere rafforzate dalla lavorazione a freddo e la distribuzione dei grani è estremamente ravvicinata.

Taglio a gradini CNC e foratura indicizzata: i prodotti semilavorati filati- vengono rifiniti nel centro di lavoro CNC, le bave in eccesso vengono accuratamente rimosse, i gradini dei bordi richiesti vengono fresati, i fori vengono perforati e sbavati e viene realizzata la precisione di assemblaggio a livello di micron- richiesta dai disegni.

Lucidatura fine della superficie: le parti rotanti in tantalio vengono trattate mediante lucidatura chimico-meccanica o decapaggio e attivazione della superficie con acido misto di elevata purezza, che non solo rimuove i segni microscopici dei coltelli sulla superficie, ma rende anche presente una superficie a specchio metallica grigio argento- brillante, come mostrato nella figura lucida.

Ricottura di distensione sotto vuoto: inserire il prodotto finito in un forno di ricottura ad alto-vuoto, eseguire una ricottura uniforme ad alto-vuoto superiore a 1100 gradi, rilasciare completamente lo stress di distorsione del reticolo causato dalla filatura e dal taglio meccanico e ripristinare il suo eccellente allungamento.

IV. Applicazioni trans-all'avanguardia-all'avanguardia (applicazioni di mercato ad alto- valore)

Rivestimenti per crogioli per semiconduttori e rivestimento sotto vuoto (rivestimenti per crogioli PVD): nelle apparecchiature di rivestimento sotto vuoto per evaporazione con fascio di elettroni o evaporazione termica, a causa del punto di fusione estremamente elevato del tantalio e della reazione di miscibilità ad alta temperatura con varie soluzioni metalliche, i manicotti del crogiolo (rivestimento) e gli imbuti di riflessione vengono spesso utilizzati come fonte di evaporazione del nucleo.

Hardware chimico altamente corrosivo: utilizzato come condotto di alimentazione, imbuto di scarico sul fondo di un reattore e speciale sigillo anticorrosivo in sistemi acidi forti che producono alte concentrazioni di acido cloridrico, acido solforico o ingredienti farmaceutici.

Laboratorio di fisica e componenti superconduttori (laboratori di fisica e UHV): il tantalio è un eccellente elemento superconduttore (temperatura critica superconduttrice 4,47 K). Nelle apparecchiature sperimentali di fisica a ultra-vuoto o criogeniche a bassa-temperatura, questa serie di parti personalizzate rotanti senza giunture viene spesso utilizzata come importanti scudi freddi e acceleratori di fluidi.